虽然AMD Ryzen 7000系列的台式机产品估计在2022年9月的某个时刻推出，但AMD 表明 AMD Ryzen7000系列笔记本电脑要到2023年才干上市，所以咱们还有一段时刻等候。

  据悉，AMD的新 Zen4架构首要运用5nm 工艺节点，这在某种程度上预示着更小的晶体管，意味着可以将更多的晶体管封装到集成电路上，因而在相同尺度的芯片中具有更多的功率，并或许具有更高的功率功率。

  X670Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽供给 PCIe5.0支撑，带来强壮的衔接功用和更高的超频功用

  X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽供给 PCIe5.0支撑（其间显卡插槽支撑 PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频规划

  AMD锐龙R9-7900X是一款 12 核的台式机处理器，具有 64MB 的三级缓存，默许运转频率为 4.7 GHz，但依据作业负载可提高至 5.6 GHz，此外锐龙 9 7900X 上供给硬件虚拟化，极大的提高了虚拟机功用。运用高档矢量扩展 (AVX) 的程序将在此处理器上运转，来提高核算量大的应用程序的功用。除了 AVX，AMD 还包括更新的 AVX2 规范，但不包括 AVX-512。

  不过AMD企图下降对集成图形引擎的希望，指出 RDNA2图形仅用于“点亮”显示器，并表明对游戏功用上也不要有过高的希望。

  AMD正在根据5nm 出产的根本工艺构建 Ryzen9-7900X，晶体管数量不知道。该芯片的硅芯片不是在 AMD 制作的，而是在台积电的代工厂制作的，选用 Zen4（Raphael） 架构和 Socket AM5，中心数量有效地翻了一番，到达24个线MB 的三级缓存。

  AMD 的插槽 AM4已在五代 CPU、四种架构、四种工艺节点、125多个处理器和500多种主板规划中服务了五年。这一切都始于甚至在 Ryzen 之前呈现的低端 A 系列“Carrizo”芯片，所以是时分运用新的插槽 AM5，这也代表着一系列更新的主板。

  Raphael 处理器将刺进支撑 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在衔接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户更好的供给多达24条 PCIe5.0通道，是业界最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并运用额定的4条 PCIe5.0通道衔接到芯片组（较廉价的主板可以正常的运用PCIe4.0衔接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。

  早些时分外媒Videocardz和Gizmodo意外在AMD 官网的资源页面中发现了部分Ryzen7000系列新款桌机处理器的姓名（现在相关联的内容已被撤下）。网页曝光了两款Ryzen9(7900X 和7950X)、一款Ryzen7(7700X)和一款Ryzen5(7600X)，四个类型根本都是定位高阶，应该是最新锐龙7000系列处理器。

  据悉，AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），关于美国来说，秋季从9月22日开端，到12月22日完毕，外媒DigiTimes爆料9月中旬就会发布。

  锐龙7000系列新的 I/O 芯片选用6nm 工艺，并包括 PCIe5.0和 DDR5内存控制器以及 AMD 急需的附加功用 - RDNA2图形引擎。新的6nm I/O 芯片还具有根据 AMD锐龙6000功用的低功耗架构芯片，因而它具有增强的低功耗办理功用和扩展的低功耗状况调色板。AMD 表明，这款芯片现在的功耗约为20W，低于 Ryzen5000的功耗，并将供给咱们在 Ryzen7000中看到的大部分功率节约。